[產業新知]SanDisk與Hynix計畫合資興建NAND工廠

據EE Times Europe報導， SanDisk與Hynix Semiconductor計畫合資興建工廠，開發與生產採用four-bit-per-cell x4技術的快閃記憶體產品；目前這兩家公司已經簽訂了相關技術的專利相互使用授權。這兩家公司將投資相同金額的資金，在Hynix的生產基地擴充產能。在 SanDisk以13億5000萬美元收購msystems公司之前，msystems與Hynix就已經在x4技術上有所合作。

Hynix 高階主管表示，透過雙方簽訂的專利使用授權，該公司與SanDisk將可專心研發x4技術；該公司期待這項結盟將可為雙方帶來利益。 SanDisk高階主管也表示，雙方簽訂的使用授權涵蓋Hynix與SanDisk之間的所有IP問題，也讓雙方都可以專注於極力擴大自身的商業機會。 Hynix之前與STMicroelectronics就已有一項NAND快閃記憶體的製造合資計畫在進行，將開始在中國採用70奈米程式生產4- Gbit與8G-bit元件。另外，Hynix在本周也解決了與Toshiba之間有關於DRAM與NAND技術的專利權爭議，雙方也簽訂了相互授權與產 品供應的協議。雙方之間協定的內容並未透露，但可能牽涉到Hynix對於Toshiba支付現金。

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[產業新知]看好快閃記憶卡後段商機 封測業者紛搶進

快閃記憶卡市場熾熱，全球記憶體模組大廠金士頓（Kingston）在低價策略奏效下，單月出貨量持續攀升，近期也對封裝廠釋出訂單，例如華泰（2329）自2006年底金士頓認證完成後，2007年以來出貨穩定成長中，另外，新進者如典範亦加緊對模組廠客戶出貨，而華東（8110）和菱生（2369）等亦努力不懈與客戶認證中；惟即使快閃記憶卡需求增加，但終端價格下滑，連帶封裝代工也有走滑趨勢，業者預估1美元的代工價格關卡可能不保。


快閃記憶卡產業競爭進入白熱化階段，模組廠之間廝殺激烈，金士頓目前單月記憶卡、隨身碟等出貨量正式衝破1,000萬片大關，直追一哥新帝（SanDisk），在出貨量需求下，對封裝需求也同步升高，近來金士頓在力成（6239）之外，即尋找新的封裝代工廠，包括華泰、矽品（2325）等大廠均接觸過，其中華泰完成金士頓認證，並已接獲訂單。

華泰目前單月記憶卡封裝量達到700萬～900萬顆，僅次於矽品逾1,000萬顆規模，客戶包括轉投資的孫公司華騰國際（ATP）及台模組廠，其中，金士頓可算是華泰在記憶卡封裝業務的第一家國際級客戶，對於近年來積極健全體質及調整業務走向的華泰而言，意義非凡。